Other Parts Discussed in Thread: AM5746
部件号： AM5746
尊敬的支持团队：
有关此重新设计的文档说明如下。
说明
采用 FCCSP 封装技术的 TDA2P、DRA7xxP 和 AM574x 器件通过使用进行了重新设计
FCBGA 封装。 该 FCBGA 封装提供了与数据表等效的电气和热性能 — 全都是
下表中的规格适用。 它的封装尺寸也与原始封装相当。
参考器件数据表时、请使用新的封装标识符来代替已停产的封装
标识符。
我的理解是、24 个新增的引脚 (760 到 784) 是 NC 引脚、这是正确的吗？
此外、虽然型号会发生变化、因为只有指示封装的器件会发生变化、
我的理解是否正确、即以下 CTRL_WKUP_STD_FUSE_DIE_ID_2[31：24]保持不变？
此致、
Kanae
尊敬的 Kyle：
感谢您的及时回复。
您能否回答以下其他问题？
凯尔说：
新封装将具有相同的 760 焊球足迹,因此右侧的图片是不正确的。
问题 1： 上述图片包含在以下文档中。 您是否认为此文档不正确？
www.ti.com/.../slaz774a.pdf
凯尔说：
只要使用相同的零件号、基本 PN 字段将保持不变。 但是、并非所有 ABZ 器件型号都在 AQF 型号中提供。 您可以参阅 PCN 文档、了解推荐使用哪些新器件型号。
问题 2： 客户使用的是 AM5746。 由于上述文件陈述了以下内容、理解 AQF 变体中提供 AM5746 是正确的吗？
问题 3 此外、由于 PCN 计划于 2027 年 9 月在以下网站上发布、
这是否意味着我们无法获得准确的信息,直到那时?
关于：AM5746：AM574x 封装已停产
请提供有关重新设计的 AM576x 的准确信息、以便我们能够向客户解释。
问题 4 还请回答我在上一个帖子中提出的以下问题。
此外、虽然型号会发生变化、因为只有指示封装的器件会发生变化、
我的理解是否正确、即以下 CTRL_WKUP_STD_FUSE_DIE_ID_2[31：24]保持不变？
此致、
Kanae
尊敬的 Kyle：
感谢您的答复。
关于第 1 季度的其他后续行动：
何时会发布包含 AQF 封装图的更新文档？
关于第 2 季度的补充随访：
我假设您知道 AM574x 仅在“ABZ“型号中可用、
‘中的表格显示“AQF“对应于“ABZ“
其他器件型号。 是否有其他变体的文档？
关于问题 3：
AM5746ABZX
此致、
Kanae
