[参考译文] AM3354：AM3354 定制 SoM–PCB 设计前的原理图检查

您好 Marius

感谢您发送编修。

您能否确认是否与任何 TI 销售或支持团队合作。

您能否确认是否以 PDF 格式分享了原理图？

此致、

Sreenivasa.

您好 Sreenivasa、

感谢您的答复。

我们最初是由客户支持团队定向到 TI E2E 论坛、因此我也会在此处跟进。

我附上了 PDF 格式的原理图以供您查看。

非常感谢您的支持。

此致、

Marius
e2e.ti.com/.../MRTB.pdf

您好 Marius

谢谢你。

您能否确认未与 TI 现场团队 — 销售或支持团队合作。

您共享的原理图未显示值。 请检查并更新。

此致、

Sreenivasa.

e2e.ti.com/.../6237.MRTB.pdf

您好 Sreenivasa、

感谢您的答复。

我很抱歉耽误了答复、昨天我无法进入论坛。

我可以确认我目前不在任何 TI 现场、销售或支持团队工作。

我现在更新了原理图以包含所有元件值、并附上了修订后的 PDF 以供您审阅。

非常感谢您的支持。

此致、

Marius

您好 Marius

谢谢你。

我来回顾一下反馈意见。

此致、

Sreenivasa.

您好 Marius

我们有一个 Excel 文件和一个详细的 PDF 检查清单。 您能否快速检查或确认您已检查过检查清单。

e2e.ti.com/.../faq-am625-am623-am620-q1-am62ax-am62px-am62d-q1-am62l-am64x-am243x-alv-am335x-design-recommendations-custom-board-hardware-design---schematics-review-checklists

AM335x  

PDF

AM335x 原理图检查清单

https://www.ti.com/lit/pdf/sprabn2

带有 RTC 信息的 Prevision 修订版

2117.sprabn2.pdf

AM335x 硬件设计指南

https://www.ti.com/lit/pdf/sprabu5

Excel（包含原理图以供参考）

AM3359、AM3358、AM3357、AM3356、AM3354、 AM3352、Schematic_Checklist 和 Design_Guidelines_01282026_Rev1.xlsx

此致、

Sreenivasa.

e2e.ti.com/.../1067.MRTB.pdf

您好 Sreenivasa、

再次感谢您提供的文档和指导。

现在、我仔细检查了检查清单和设计指南、并对我的原理图进行了相应的更新和修复。

我对此设计的主要目标是创建一个灵活的模块上系统、将大多数信号暴露在载板上、同时仍保持核心系统（电源，DDR 等）稳定且正常运行。

从您的角度来看、这种方法对于通用 SoM 设计而言是否合理？ 特别是,我希望你的意见,当前的设计是否满足基本要求,同时仍然允许最大的灵活性未来的载板.

请让我知道是否有任何重大问题或领域需要重新考虑、然后再继续下一步。

非常感谢您的支持。

此致、

Marius

您好 Marius

谢谢你。

很高兴听到清单有所帮助、您可以做出改进。

我来回顾一下反馈意见。

此致、

Sreenivasa.

您好 Marius

请查看以下常见问题解答并添加推荐的电容器

(+)【常见问题解答】AM3351、AM3352、AM3354、AM3356、AM3357、 AM3358、AM3359 定制电路板设计–E2E，常见问题解答参考和定制电路板设计期间的设计指南 — 处理器论坛-处理器 — TI E2E 支持论坛

与 PDN 相关的输入 — 针对处理器和 DDR 电源轨的电容器建议。

与 PDN 相关的输入 — 针对处理器电源轨的电容器建议。

此致、

Sreenivasa.

您好 Marius

您能否帮助我确认时钟生成电路是否计划放置在单独的板上？

此致、

Sreenivasa.

e2e.ti.com/.../5504.MRTB.pdf 

您好 Sreenivasa、

感谢您的反馈。

对延迟的回复表示歉意。

我们已根据检查清单更新了原理图、并以 PDF 格式随附了包含所有元件值的最新版本。

在更新后的原理图中、主系统时钟 (OSC0、24MHz) 直接在 SoM 上使用外部振荡器实现。 此外、在 OSC1 上实现了 32.768kHz 振荡器以支持 RTC 功能。

这些更改反映在所附的原理图中。

如果您确定任何关键问题或建议进行任何调整、请告知我们、然后再继续进行 PCB 布局。

感谢您的支持。

此致、
Tizian

大家好！  

值得注意的是、您能够根据检查清单进行更新。

让我回顾一下并返回。

此致、

Sreenivasa.

大家好！  

在查看原理图时、您能否在标题中添加一个 E2E 查询并仅包含 PMIC - TPS65218 原理图审阅内容、以便 PMIC 团队同时审核。

请在此 E2E 中共享该主题链接。

此致、

Sreenivasa.

大家好！  

我可以看到大多数处理器连接都连接到载板上。

请注意、在没有载板信息的情况下、审查效率会降低。

此致、

Sreenivasa.

您好 Sreenivasa、

感谢您的反馈。

根据要求、我们为 PMIC (TPS65218) 原理图审阅创建了单独的 E2E 主题。 您可以在此处找到它：
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1633309/tps65218-tps65218d0-pmic-schematic-review-am3354-custom-som

关于载板：目前尚未设计任何具体的载板。 目前的重点是确保 SoM 本身完全正常运行和稳定（电源，时钟，DDR 等）。

因此、大多数处理器信号都会路由至 SODIMM 连接器、以便将来支持灵活的载板实施。

我们理解、没有定义的载板可能会降低审查效率、但我们希望您能就当前 SoM 设计是否涵盖可靠运行的基本要求提供反馈意见。

感谢您的支持。

此致、
Marius

您好 Marius

谢谢并了解、

不确定您是否有机会查看原理图检查清单的以下部分。  

我们期望电阻器放置在靠近处理器引脚的位置。 我没有看到添加了该内容。

外设时钟

需要将几个外设时钟设置为 RXACTIVE 位作为输入、因为它们用于重定时读取返回到器件的数据。 我们还建议在尽可能靠近器件的位置放置一个串联电阻、以减少时钟上的反射。 对于以下外设、在主模式下使用时（AM335x 驱动时钟）、相关信号应具有一个串联电阻器（33Ω）、该串联电阻器应尽可能靠近处理器。

•GPMC - GPMC_CLK•MMC - MMC_CLK•SPI - SPI_CLK•McASP（所有时钟和帧同步）

此致、

Sreenivasa.  

您好 、Marius、

详细信息

建议添加一个串联电阻或铜跳线、可以切断该电阻或铜跳线、以便在初始电路板启动期间隔离电源进行测试。

此致、

Sreenivasa.

您好 、Marius、

来自 SOC 的复位信号连接到 DDR 存储器、我看不到上拉电阻。

请查看用例并添加一个上拉电阻器。

此致、

Sreenivasa.

您好 、Marius、

请重新访问 DDR 电源、参考生成和添加大容量电容器。

数据表参考

7.7.2.3 DDR3 和 DDR3L 布线指南、包括电容器  

此致、

Sreenivasa.

您好 、Marius、

与复位实现相关的输入：

请勿连接保留的引脚。

可能需要添加缓冲区
与冷和热复位相关的输入

www.ti.com/.../spruh73q.pdf

8.1.7 重置管理
8.1.7.1 概述

此致、

Sreenivasa.

您好 、Marius、

与 VPP 相关的输入

此致、

Sreenivasa.  

您好 、Marius、

与 以太网 MAC 接口相关的输入  

为 TDx 信号添加串联电阻器配置
虽然 MII/RMII/RGMII 不需要串联电阻、但请谨慎地为 TX 和 RX 线路添加零 Ω 填充选项。 理想情况下、这些选项电阻器应尽可能小（0402 或更小）
应尽可能靠近发送器放置。

MDIO 需要上拉电阻 — 可以靠近 EPHY

MDC 需要一个取决于 EPHY 的下拉电阻

此致、

Sreenivasa.

您好 、Marius、

电容的额定电压尚未启用

建议使用额定电压大于最坏情况下施加电压的 2 倍的电容器。

此致、

Sreenivasa.

您好 、Marius、

感谢您在处理器板上添加时钟。

在振荡器的输出端增加一个串联电阻 22R 配置、以便控制可能的信号反射

为振荡器电源引脚添加一个 1uF 大容量电容器

此致、

Sreenivasa.

您好 、Marius、

关于 USB 接口、建议遵循连接检查清单。

请不要考虑差分布线阻抗和信号不连续性。 更大限度地减少添加串联电阻器或 TP

此致、

Sreenivasa.

您好 、Marius、

与 MMC0 接口相关的输入  

在 MMC0_CLK 引脚附近添加一个串联电阻器  

添加在载板上为上拉电阻器配置。

此致、

Sfeenivasa.

您好 、Marius、

有关电源导轨的输入 — 大容量电容器，去耦电容器和铁氧体

有关电容器值和数字、请遵循数据表

请遵循 EVM 原理图（多个，有关铁氧体滤波器，请参阅常见问题解答_）。

此致、

Sreenivasa.

您好 、Marius、

ADC 输入不具有失效防护功能  

端接未使用的 ADC

有关 LCD 信号的映射、请参阅勘误表。

此致、

Sreenivasa.

您好 、Marius、

与 RTC 模式和 LDO 配置相关的输入

AM335x 原理图检查清单

https://www.ti.com/lit/pdf/sprabn2

带有 RTC 信息的 Prevision 修订版

2117.sprabn2.pdf

这是一个 SOM 并且可能有多个用例、因此建议遵循上面检查清单中的表。

此致、

Sreenivasa.

您好 、Marius、

有关 SOM 设计的一些一般说明：

我们的审查时间通常为 2.5-5 周。

为了让您能够继续进行布局、我已尽力查看并添加我的评论。

根据我的回顾、我想建议您查看检查清单和常见问题解答、我再次引用了这些检查清单和常见问题解答、并对您可能找到的任何更新以及 PMIC 团队提供的任何意见进行更新。

有多个 EVM 可用。 请查看 EVM 原理图、并确保按照电源引脚连接、铁氧体和电容器进行操作。

此致、

Sreenivasa.

e2e.ti.com/.../3225.MRTB.pdf

您好 、Marius、

我附上了原理图并标记了所有注释。

Rgerads、

Sreenivasa.

您好 、Marius、

您提到电流焦点位于 SOM 电路板上。

是否有任何关于测试 SOM 电路板的想法。  复位输入和许多模拟输入（包括 ADC 和数字输入）均为开路、应由载板驱动。

此致、

Sreenivasa.  

您好 、Marius、

为了供参考、我已经尽力在最短的时间内支持原理图审阅。

这并不是我们始终支持的。

根据复杂程度的不同、我们的时间线通常为 2.5 到 4 周。

在 E2E 上、我们支持特定的部分审查。

我建议您进行下面添加的更新、进行 PMIC 团队提供的任何更新、并且还基于对检查清单的重新审查。

如果您不确定载板连接 或架构、我 建议您提供单独连接 IO 电源轨的配置、并提供连接 1.8V 或 3.3V 电源的配置。

此致、

Sreenivasa.

您好 、Marius、

有关 VDDSHVx IO 电源的单独连接、请参阅下面的 EVM 原理图

建议遵循 SOM 的方法。

此致、

Sreenivasa.

您好 、Marius、

大多数处理器 IO 都没有失效防护功能。

建议将所连接器件的 IO 电源和 双电压 I/O 域的处理器电源电压连接到同一电源。

此致、

Sreenivasa.

您好 、Marius、

我向我们的器件专家提出了以下问题、并收到了以下回复。 请查看：

问题 1： 您能评论一下 USB 连接吗？ 是否可以在载板上实现 USB 接口、并且只需将 USB 信号连接到 SOM 板。 您是否对阻抗有一些顾虑。

问题 2： 失效防护运行

大多数 SOC IO 都没有失效防护功能。 在 SOM 电源斜升之前、如果施加了外部输入、则是否会存在残余电压问题。

我查看了 PMIC、但看不到支持残余电压检测的 PMIC。

对违反失效防护操作的处理器行为的任何想法。

USB 信号应按照 USB 规范进行路由。  它们似乎使用的手指连接器方法不是提供屏蔽式 90 欧姆差分信号路径的 USB-IF 认证连接器。  因此、它们可能存在信号完整性问题。  我们不建议通过未经 USB-IF 认证的连接器来路由 USB 信号。

 他们如何确保连接 AM335x 引脚的载板上的电路在相应 AM335x IO 电源轨之前不会上电？  在相应的 IO 电源轨有效之前、我们不允许向 AM335x 引脚施加任何电势。  这是绝对最大额定值表中定义的要求。

此致、

Sreenivasa.

您好 、Marius、

请参考我们电源专家的以下意见、并告诉我您的想法。

您是否知道此 SOM 是否需要支持仅 RTC 的低功耗模式？ 客户计划何时将 SOM 投入生产？

我被问及、因为根据他们的回答、我们可能会建议他们使用与最新 Beagle 板 (https://www.ti.com/tool/BEAGL-BONE-GRN-ECO) 中相同的电源解决方案。

此致、

Sreenivasa.

e2e.ti.com/.../1538.MRTB.pdf

您好 Sreenivasa、

非常感谢您的反馈以及与电源专家核实您的反馈和反馈、我们非常感谢您的支持！  μ s

关于您的问题：

对于此 SOM、我们不需要仅 RTC 低功耗模式。 我们的目标用例不依赖于超低功耗待机运行、因此我们不计划实现或优化仅 RTC 模式。

就量产时间表而言、此设计仍处于早期阶段、我们在任何生产发布之前都有足够的时间。 这使我们能够灵活地仔细评估不同的设计选项。

我们已经审核了您的意见、并在适用的情况下实施了建议的更新。 随附了更新后的原理图以供您审阅。

关于电源架构、我们了解 BeagleBone Green Eco 解决方案的优势、我们一定会作为强大参考资料详细介绍该解决方案 。 同时、我们还在探索一种更简单或替代的 PMIC 方法、并随时根据您和团队的反馈进行调整。

再次感谢您的时间和指导–这确实有助于我们朝着正确的方向前进 

此致、
Marius

您好、Marius、

感谢您发送编修。

我看到您做了一些更改。

关于电容、我会看到一条注释、说明所有电容的额定电压均为 10V。

对于连接到 5V 的电容、您可能需要考虑 16V。

关于更新后的原理图、请在完成电源架构分析并进行更新后分享原理图。

我们通常不会审查多个修订版本。 我可以快速检查更新后的原理图。

此致、

Sreenivasa.

您好 Sreenivasa、

我希望你做得很好 

我们想简要介绍一下我们的进展情况。

我们已实施 PMIC 团队的建议更改、并相应地更新了原理图。 目前、我们正在继续审查和优化电源架构、尤其是在时序控制和整体稳健性方面。

我们还评估可能的改进和替代方法、以进一步简化和优化设计。

完成这些方面的内容后、我们将分享一个更新版本以供您审查。

再次感谢您的支持！

此致、
Marius

您好、Marius、

感谢您的备注、很高兴听到我们的进展。

此致、

Sreenivasa.

e2e.ti.com/.../3348.MRTB.pdf

您好 Sreenivasa、

我们已整合 PMIC 团队的反馈、并完成了电源架构审查。

随附更新后的原理图。 我们希望快速检查任何主要问题。

再次感谢您的支持。

此致、
Marius

您好、Marius、

谢谢你。

让我检查一下并返回。

此致、

Sreenivasa.

您好 Sreenivasa、

我希望您做得好。

我只是想检查一下、看看您是否对我们的项目有任何更新。

没有急事,我们只是想保持联系,看看事情是如何进展的。

再次感谢您的支持。

此致、
Marius

您好 Marius

感谢您的检查。

我将在一周的下半期来看看。

如果您有更新的原理图、请分享。

此致、

Sreenivasa.

您好 Sreenivasa、

感谢您的更新、非常感谢您的参与。

目前、我们没有任何进一步的更新、并且仍在使用我们共享的最新版本。

我们期待您的反馈。

此致、
Marius

您好 Marius

感谢您发送编修。

此致、

Sreenivasa.

您好 Marius

请查看以下评论：

所有处理器信号都连接到连接器（金手指）、并且信号之间没有任何接地引脚
对电路板性能的影响
您对设计类似的电路板有一些想法或经验吗
建议在信号之间添加接地屏蔽

此致、

Sreenivasa.

e2e.ti.com/.../8475.MRTB.pdf

您好 Sreenivasa、

感谢您发送编修。

为了澄清这一点、我们使用的是 DDR4 SO-DIMM 型连接器、而不是通用的“金手指“边缘连接。 我们使用引脚排列的目的是为所有信号提供相邻接地基准。

对于不太关键的信号、我们当前使用 GND–信号–信号–GND 间距、而对于更敏感和速度更高的信号、我们使用更严格的接地模式、例如 GND–信号–GND–信号和 GND–对–GND 用于差分对。

我们了解您关于信号完整性和屏蔽的观点、我们将再次查看连接器引脚排列、以进一步改进高速信号的接地策略。

关于高速接口、我们知道该连接器未通过 USB-IF 认证、我们将在进一步的设计和验证过程中考虑这一点。

与往常一样、随附了最新版本的原理图。

再次感谢您的支持。

此致、
Marius

您好 Marius

谢谢你。

如果原理图中显示了接地端或在布局中注意事项、则不适用。

请参阅第 25 页

/cfs-file/__key/communityserver-discussions-components-files/791/2474.schematic.pdf

您是否有关于如何实现接地的说明。

我有几点意见、我将与大家分享  

此致、

Sreenivasa.