[参考译文] TMS570LC4357：TMS570LC4357 封装引脚到芯片延迟/长度

尊敬的 Evan：

感谢您的联系。 您可以确保 TMS570LC4357 的任何公开文档中不包括封装引脚到芯片延迟/长度数据、这种信息在数据手册、TRM 或 LAUNCHXL2-570LC43 参考设计文件中不包括。

然而、封装寄生数据的最佳起点是 该器件的 IBIS 模型、该模型已公开、通常包括可用于推导有效引脚到芯片延迟的每引脚封装 R/L/C 值：

• IBIS 模型 (SPNM063)： https://www.ti.com/lit/zip/spnm063
• BSDL 型号 (SPNM050)： https://www.ti.com/lit/zip/spnm050

特别是 IBIS 文件应包含 具有 R/L/C 寄生效应的每引脚部分数据、这是引脚对芯片电气特性最接近的公开表示形式。

如果 IBIS 封装数据不足以满足您的需求、例如如果您需要物理布线长度或每个焊球的传播延迟细分、请告知我、我可以调查我们的封装工程团队是否可以提供更多详细信息。 这将有助于了解：

• 您正在分析哪些特定的引脚或接口？
• 这是用于信号完整性仿真、时序闭合还是偏斜匹配？

此致、

Zackary Fleenor

您好、Zackary、

感谢您的快速答复。 每个封装焊球最好获得物理布线长度数据（或等效的传播延迟-两者都没有问题）。

目前、我正在仅查看默认 EMAC MII 和 MDIO 引脚的偏斜匹配*、但如果针对整个封装知道该信息、如果未来其他引脚需要偏斜匹配、很适合获得完整的图片。  

*具体地说,这是:T4,V3、U3、T3、U4、 U5、U6、U7、G4、T2 R1、U8、E4、V4、W4、 T9、F4

此致、

Evan

尊敬的 Evan：

让我将此主题发送给合适的人员、为您提供更多信息。

此致、

Zackary Fleenor

QJ Wang 

尊敬的 QJ：

我们是否有客户请求的任何信息？

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此致、
Jagadish。

尊敬的 Jagadish：

我没有这种信息。

尊敬的 Evan：

正如 QJ 提到的、我们没有这个信息。

我们仅提供以下重点硬件设计材料：  

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此致、
Jagadish。