Other Parts Discussed in Thread: AM62P
器件型号： AM62P-Q1
主题： AM62P 中讨论的其他器件
您好团队：
我对过孔在过孔通道内部的使用有疑问。
建议使用过孔尺寸和间隙：
正如您具有过孔通道的图片中所示、如果我将建议的过孔（孔 0.2mm、焊盘 0.45mm）放在通道内、则 BGA 焊盘的间隙小于建议的 0.1mm、主要是 0.08mm。
您能否建议如何使用具有建议宽度/间距的过孔信道？
此致、
Kien
过孔不能装入 4 个 BGA 焊盘之间的过孔通道、我必须为其移除一个焊盘？
您好、Mihai、
我假设查询与同一线程和工程相关。
a via 不能容纳在 4 个 BGA 焊盘之间的过孔通道中、我必须为它移除一个焊盘？
焊盘作为封装的一部分移除、
此致、
Sreenivasa.
您好！ 根据数据表、如果使用建议的间距和过孔尺寸、则可以在 4 个焊盘之间放置过孔。 我尝试过这个、但它不合适。 如何实现数据表中的布线？
您好、Mihai、
谢谢你。
https://www.ti.com/lit/an/sprad96b/sprad96b
如果使用建议的间距和过孔尺寸、则可以在 4 个焊盘之间放置过孔。
您是否参考了上述文档。
以下部分讨论了使用 VCA 的优势。
我怀疑该查询是关于 迂回的 3 宽度/间距建议、而不是 VCA。 我认为我的理解是正确的。
让我与专家核实并为您提供最新信息。
此致、
Sreenivasa.
您好、Mihai、
仅供参考、已收到输入。
4mil 布线最小值可能不适用于过孔到 BGA 焊盘间距。 如果要覆盖过孔到 BGA 焊盘间距、则 AM62P EVM 不满足最小值。
如下所示、EVM 上的过孔到焊盘间距最小为 3.08mil ~ 0.8mm（检查以黄色圈出的空气间隙）。
我们 还检查了 AM62Px 迂回指南（修订版 B）中表 3-1 列出的其他 PCB 特性 ：
过孔焊盘直径、孔尺寸、迂回层、BGA 焊盘尺寸均与表相匹配。
其他意见
最小布线宽度为 3.2mil、间距为 3.1mil。
在整个电路板上、从任何铜到铜之间的间距都适用。
爵士、焊盘尺寸为 13mil 圆、阻焊层开孔为 4mil。
此致、
Sreenivasa.
