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器件型号： TDA4VH-Q1
您好、
我们注意到 EVK 制造说明中提供的层堆叠信息与 EVK 电路板设计封装文件夹 (PROC141E5_RP) 中包含的堆叠 PDF 之间存在差异。
特别是 L4 和 L13 的成品覆铜厚度存在差异、其他几层的覆铜厚度也存在差异。
您能否确认 TI EVK 电路板实际使用的堆叠方式？
- TTM Technologies 的 PROC141_STACKUP PDF
- PROC141E5_BRD （制造说明/ EVK 板）
我们希望对定制电路板采用相同的堆叠、以确保与 EVK 设计兼容。 请确认应使用哪种堆叠。
感谢您的支持。
在下方添加了 TTM 堆叠 PDF 和 EVK PCB 制造注意事项屏幕截图
