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器件型号：AM5718 主题中讨论的其他器件：AM5708、 TIDEP-0100、
您好、香榭丽舍
我们需要遵循以下器件 PCB 规则
我们正在寻找此材料
4.2：标准 BGA 的 PCB 特性尺寸。
和 AM5708 6层 PCB 参考设计
I) AM5718：
我们在6层手册上提供了 AM5708。
我们还在 AM5718上实现了6层 PCB 吗？
我相信它能够实现它。
根据 PCB 设计手册"4.2：标准 BGA 的 PCB 特性尺寸"。
AM5718 0.8mm 焊球间距封装能够实现最大10-8mil 的"过孔走线尺寸"。
如果我们实现6层、它是否能够实现10密耳(过孔的间距)？
II) AM5708：
根据 AM5708 6层手册(tidue41.pdf) 2.4.3 Via Brakout 方案、过孔布线大小设置为203um。
此 AM5708封装采用 Via Channel BGA 封装、因此 spraca4.pdf (针对 Via Channel BGA、PCB 特性尺寸为4.4个)提到了 maxim 10-12mil 通孔布线尺寸、间距为0.65mm。
那么、AM5708是否实现了12mil 过孔布线尺寸和6层解决方案？
此致、
Kz777
