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https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/798314/am3351-emmc-timings
器件型号:AM3351大家好、
目前、我们在设计中使用 AM3351 CPU、我们将 eMMC 存储器件连接到 AM3351的 MMC1端口(我们不从该器件引导)、eMMC 器件和接口由+3V3供电。
现在、从时序分析和测量中、我注意到在高速模式下、CPU 侧输入与 eMMC 存储器输出保持之间的保持时序存在时序问题。 eMMC 可能已更改其数据输出、而 CPU 仍希望数据有效。
根据数据表、AM3351BZCEA30R 支持高达 MMC4.3的电流。 我们已连接一个符合 MMC5.0标准的 ISSI eMMC 器件(IS21ES04G)。 由于两个器件都支持 HS 模式、因此这两个器件应该彼此兼容。
AM3351的输入时序规格(数据表 SPRS717J):
eMMC HS 时序规格:
我从 TI FAE 获得了有关我的设计中的问题是 MMC 版本的信息。 但我研究了 JEDEC 4.3和5.0、我看不到 HS 模式时序差异、这将解决我的问题。 (这是在我在 E2E 上在线发布我的问题之前。)
我的问题是、这是一个已知问题、还是我在分析中忽略了某个问题? 此外、如果我没有忽略任何内容、我应该如何处理此问题? (当然、有标准模式可解决此问题、但我们也会损失一半的速度、这当然是完全不可取的。)
谢谢你。
f.素食者
我认为您不考虑 PCB 布线插入的延迟。 在设计 PCB 之前、应完成这种类型的时序分析、在该 PCB 中、通过信号布线中的延迟进行时序调整。
在这种情况下、AM3351器件的 MMC1 DAT 和 CMD 输入的最短保持时间为3.76ns、运行于高速模式下的 eMMC 器件的最小输出延迟应为2.5ns。 如果“针对 CLK 信号的处理器到 eMMC 器件”和“针对 DAT 和 CMD 信号的 eMMC 器件到处理器”的组合 PCB 布线延迟为0ns,则这将导致保持时间违反1.26ns。 但是、这并不实用。 您的 PCB 设计应具有大于1.26ns 的两条信号路径组合延迟。 如果是、这将防止违反处理器 DAT 和 CMD 输入的保持时间。
此致、
Paul
尊敬的 Paul:
感谢您提供信息。 我同意这样一个事实,即我们的迹线确实存在实际延迟。
首先、我想知道最坏情况下的保持时间。 我们将 MMC0和1与 AM3351搭配使用、其温度范围为-40至105摄氏度。
因此、使用"所有其他温度范围"是否正确、这会降低 MMC0 - 2.52ns 和 MMC1 - 3.03ns 的要求?
在使用最坏情况(1.26ns)所需的保持计时时、我们需要至少18cm 的布线长度(使用70ps/cm)、因此如果我没有弄错、CPU 和 eMMC 器件之间至少有9.5cm 的布线长度是您的意思?
此致、
Francois。
所需的距离会 因 PCB 设计中的传播延迟而略有差异。 对于 基于 FR4的 PCB、使用每英寸167ps 的近似延迟、我得到的值为9.6cm。 因此 、除非您的 PCB 具有比典型 PCB 更快的传播延迟、否则您应该可以使用该距离。
此致、
Paul