[参考译文] 容差堆栈

您好、Brandon、

您的帖子中是否应该有图片？ 如果是、请尝试附加它、粘贴在该论坛中不起作用。

此致、
Yordan

您好、Brandon、

我已将这一问题转交专家征求意见。

此致、
Yordan

在安装到 PCB 上并回流之前、图纸上的所有数字均为元件级数字。

0.15mm是底板。 想象一下、您将此封装放在平面上。
由于焊球高度不同、并非所有焊球都会接触到平面。
0.15mm 是最高和最短焊球之间的高度差。
它与封装堆叠高度计算无关。

运行任何计算时、我们始终使用标称值。

这里是这个封装上的一些数字。
0.80 (参考)是隔热板顶部的估计高度
2.23-2.55是不含焊球的封装高度(标称值为2.39)
2.62-2.96是焊球的总封装高度(标称值为2.79)
0.35-0.45是焊球高度(标称值为0.4)

5.您可以通过两种方法来计算总封装高度，两种方法都得出相同的数字。
a.取总封装厚度的标称值、包括焊球  2.79mm
b.采用无焊球的标称封装厚度、添加焊球标称高度
2.39mm + 0.4mm = 2.79mm

此致、
Kyle

您好、Kyle、
感谢您的回答。 不过，这并不能回答我的问题。 我正在寻找正确的容差。 此工程图的尺寸过大、不允许我了解从 PCBA 获得最小/最大高度所需遵循的正确路径(我将其称为 dtm A)。 我的目标是了解 dtm A 的最大/最小高度、以便当我将散热器安装到 dtm A 时、我知道支架的所需高度、以确保我不会撞到芯片中。 我还想知道我的最大间隙、以便进行热分析。 如果您可以自由设置电子邮件链和/或网络会议、以便我们可以对图片和容差堆栈计算进行折衷、请告诉我。 谢谢！

-Brandon