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[参考译文] TMS320C5535:C55x 差异说明

Guru**** 2618835 points

Other Parts Discussed in Thread: TMS320C5505, TMS320C5535

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/578160/tms320c5535-clarification-on-c55x-differences

器件型号:TMS320C5535

大家好、

我正在从事一个音乐合成器项目、该项目将需要一个合适的硬件 DSP。 经过一些研究、我相信 TI C5000系列能够满足我对计算能力和成本的需求。 此外、C55x eZdsp 开发板似乎是满足我开发需求(USB 供电、板载仿真器、音频输入/输出、IO 外设等)的理想选择。 可用于这个项目的 eZdsp 电路板有:

  1. C5505 eZdsp USB 记忆棒开发工具(49美元)
  2. C5535 eZdsp USB 记忆棒开发工具(99美元)

虽然电路板不是那么具有可比性、因为 C5535 eZdsp 具有比 C5505更多的板载外设。 我不确定我是否了解 TMS320C5505和 TMS320C5535之间的差异。  详细介绍器件规格、我可以发现的主要差异是:

  • LDO 差异(这与 eZdsp 电路板无关、对吧?)
  • 5505具有一个 EMIF
  • 最大时钟速度差异
  • 每件商品的价格
  • 功耗

显然、这些器件具有不同的预期应用、否则 TI 不会制造两个不同的器件。 如果我不得不猜测 C5505用于更高的计算能力和数据带宽、而 C5535用于更低功耗的应用。 但是、我仍然不确定我是否完全理解在两者之间进行挑选的标准。 因此、在这里所说的全部内容中、我可以对以下内容进行一些澄清:

  1. 首先、我是否误解了5505和5535的预期应用程序之间的区别?
  2. 在实践中使用3比1板载 LDO 有什么好处?
  3. 哪些应用需要使用 EMIF? C5505 eZdsp 是否允许通过分线连接器使用 EMIF?

我知道这是很多问题、我希望这些问题有道理。 如果您有一些见解、请告诉我!

提前感谢、

Evan

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    您好 Evan、

    我已通知 C5000团队。 他们的反馈将在此处发布。

    此致、
    Yordan
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    Yordan、您好!

    感谢您的回答。 团队是否提供了任何更新?

    Evan

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    您好 Evan、

    尚无反馈。 我已发送提醒。

    此致、
    Yordan
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    Evan、
    我认为无法通过 C5505 eZdsp 上的边缘连接器访问 EMIF。 TP 12-16似乎来自 EMIF。 此处的原理图显示了此 support.spectrumdigital.com/.../usbstk5505_Schematics_revb.pdf

    EMIF 允许将其他形式的存储器连接到 DSP。 例如、您可以从 NOR 或 NAND 闪存加载引导映像。

    我相信、拥有多个 LOM 可以更好地控制您的功率支出、因为您可以关闭可能不需要的外设的电源域。 必须确认这一点。

    希望这对您有所帮助。

    Lali