[参考译文] DM385：如何获得 DM385 CPU 温度？

Raj、

另请参阅以下链接：

www.ti.com/.../spra953c.pdf

结论

1)无散热器-在大多数情况下、大多数散热都是通过 PCB 导通(与对空气的对流相比)产生的。 根据传导估算结温的合理方法是使用数据表中的等式9和 PSIJb。 它将根据测得的 PCB 温度估算结温。 例如、在 DM8148上、无气流的 PSIjb 为3.44度/W、因此在2瓦功率下、结温将比 PCB 温度高大约6.88度。 这在没有散热器时适用

结温= Tpcb + PSIjb x 电源

2)对于散热器-使用散热器时估算结温的合理方法是使用公式6。 它计算温度上升至环境温度、并且考虑了传导效应、因为它涉及 ThetaJA。

例如，如果公布的 ThetaJA 为11.67度/瓦，THETAJC 为0.39度/瓦，如果散热器 Theta SA 为26.9度/瓦，则忽略 Theta cs，我们会发现温度上升比环境温度高8.17度/瓦

3) 3)请注意、如果您忽略 ThetaJcs、则计算结果只是将 JA 的热阻与散热器的热阻并联。 也就是说，如果 ThetaSA 比 IC ThetaJA 大得多，散热器就不会有太大的帮助，因为并联电阻主要是较小的项。 例如、在列出的示例计算中、散热器电阻是封装 ThetaJA 的2.3倍。 因此、它只能使热降解提高30%左右。

4) Theta-cs 根据热界面的几何形状(面积和厚度)以及所使用的材料进行计算。 热润滑脂的典型热导率为~0.8W/m-c 您可以使用封装几何形状、TIM 的假定厚度以及公式7来计算 Theta-cs。

谢谢、

帕维尔