[参考译文] 我购买了具有 Rev-H ES2.0的全新 Jacinto 6 EVM 板、但无法通过 SD 卡和 eMMC 首次启动平台

Yordan，您好！  

 我已按照您共享的链接中的步骤进行操作、

但是，在处理 sdcard 中的 MLO 和 U-boot.img 并刷写后，我无法进入 Fastboot 模式。

当我引导至 u-boot 时、我将获得以下日志、

尝试从 MMC1
MMC Device 1引导
未找到***警告-未找到 MMC 卡，使用默认环境

读取 u-boot.img
读取 u-boot.img

读取 u-boot.img 读取 u-boot.img 读取 u-boot.img 读取 u-boot.img


U-Boot 2016.05-脏(2017年4月25日- 17：38：42 +0530)

CPU：DRA752-GP ES2.0
模型：TI DRA742
EVM 板：DRA74x H.0 V
4 GiB
MMC：OMAP SD/MMC：0，OMAP SD/MMC：
1 **第一个描述符不是1：1上的主要描述符**
GUID 分区表标题签名错误：0x0！= 0x5452415020494645
PART_GET_INFO_EFI：***错误：GPT GUID 无效***
GUID 表标题签名错误：0x0！= 0x5452415020494645 EI_GE_GET_EFI
分区：***错误：#GET_GUI_GET_GUI_GET_GUI_GET_GET_GET_GET_GET_GET_GET_GET_GET_GET_ 无效的备份 GPT ***
错误：找不到分区：arch/arm/cpu/armv7/omap-common/utils.c

：195/mmc_get_part_size()
警告：fastboot.userdata_size:无法计算
SCSI：SATA link 0超时。
AHCI 0001.0300 32插槽1端口3 Gbps 0x1不支持 SATA 模式
标志：64位 NCQ stag pm led clo only pmp pio sagadopt part ccc apst
扫描总线设备...
找到0个器件。

请指导我如何移动到快速启动模式以将整个映像刷写到 eMMC。

如果 U 有任何正常工作的 MLO 和 U-boot.img 预编译映像

与我分享。

此致

Vincie Joe

尊敬的 Vincie：

以下是最新预编译二进制文件的链接：
software-dl.ti.com/.../6AM_1_3_emmc.tgz

此致、
Yordan

尊敬的 Vincie：

另一件事：请确保您具有正确的 DIP 开关设置：
omapedia.org/.../6AM.1.3_Release_Notes

此致、
Yordan

Yordan、您好！
我使用了2.0版 DIP 开关和 software-dl.ti.com/.../6AM_1_3_emmc.tgz 文件、
我仍然面临相同的问题、无法进入快速启动模式。

我是否可以知道为什么这个签名是错误的问题、

"**第一个描述符不是1：1上的主要描述符**
GUID 分区表头签名错误：0x0！= 0x5452415020494645
PART_GET_INFO_EFI:***错误：GPT 无效***
GUID 分区表头签名错误：0x0！= 0x5452415020494645
PART_GET_INFO_EFI:***错误：备份 GPT 无效***
错误：找不到分区：'UserData'"

请指导我继续。

此致
Vincie Joe

Yordan、您好！

 有关此问题的任何输入

此致

Vincie Joe

尊敬的 Vincie：

我已将问题转发给 U-boot 专家以帮助解决此错误。

此致、
Yordan

你好 Ravi、

 我可以刷写并引导设备。

现在、平台已启动、运行正常。 很抱歉、我没有提前提到它。

但问题是" 从终端提示符执行"重新启动"命令(ADB 重新启动)会导致 CPU 在内核中挂起。"、

根据您的建议、我购买了具有 Rev-H ES：2.0版本的全新 Jacinto6EVM 板、

我仍然面临重启问题。

当我连续运行重新启动 cmd 脚本超过15到30个循环时、电路板卡住、不会重新启动。  

电路板在 u-boot 和内核启动之前卡住。

我附加了屏幕快照、因为我被卡住了。

请为我提供解决问题的适当解决方案。

您好！  

我的查询有任何输入吗？

此致

Vincie Joe

大家好、 Vincie Prabakar、

我已经对专家执行了 ping 操作。 他很快就会回答。

此致、
Mariya

尊敬的 Vincie：

1) 1)每次执行 reboot 命令时、您是否看到内核引导挂起？ 还是有时？
2) 2)是否仅显示"ADB reboot"问题？ 或者直接在控制台上执行“reboot”命令是否也会导致相同的行为？

您好 、Vishal Mahaveer、

1) 1)每次执行 reboot 命令时、您是否看到内核引导挂起？ 还是有时？

   内核启动挂起发生的时间不是很频繁。

   当我执行递归 ADB 时、重新启动超过15次、我能够在15次中观察到一次。

2) 2)是否 仅显示"ADB reboot"问题？ 或者直接在控制台上执行“reboot”命令是否也会导致相同的行为？

   是的、我仅在运行 ADB 重新启动次数超过15次时才发现此问题。

指导我如何解决此问题。

此致

Vincie Joe

尊敬的 Vincie：

递归是什么意思？

此外、"ADB reboot"与在控制台上执行"reboot"命令相同。 您是否说在使用控制台进行相同的实验时看不到问题？

此致、
Vishal

您好、Vishal、

可以、但这在 ADB shell 中运行以重新启动 TI 板。 ADB 重新引导和重新引导都与 Linux 相同。

递归重新引导?

 我正在使用脚本运行 ADB 重启以进行自动化测试。

此脚本将启动 Android 启动、10秒后、我将从脚本触发 ADB 重启以重启 Jacinto 平台。

1000循环重新启动设备时、此测试将通过。

但在该电路板中、在15到20个循环后、电路板会在内核启动中挂起。

此致

Vincie Joe

 

尊敬的 Vincie：

是否可以通过增加重新引导之间的时间来进行测试？


此致、
Vishal