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器件型号：AM5708 您好！
我们对采用 FCBGA 538 17x17mm 封装的芯片布局有疑问：
1) 1)我们在文档中未找到-焊球/引脚的尺寸。 触点垫的直径应该是多少？ 我们假设它为0.3mm、但我们需要 TI 工程师的确认。
2)跟踪电源引脚应使用哪种技术？(靠近芯片中心)。 我们应该在焊盘之间或其他东西之间制造过渡孔吗？
我们提出问题的原因是-电源引脚周围没有用于过孔的远程引脚。 在0.65步长的焊盘之间、没有空间用于标准尺寸的过孔。
您能否为 AM5708的布局提供一些建议？
Ilya。
