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器件型号：AM5K2E04 对于低周期焊接疲劳的一阶结构分析、需要估算 BGA 封装或基板的热膨胀系数(CTE)。 这是为了确定 由于 CTE 不匹配而在印刷电路板和组件封装之间的焊料柱内的暴露温度范围内产生的应力/应变。 CTE 失配的幅度和相应 的应力/应变将决定系统是否 存在风险、以及填充材料的应用是否会在工作温度范围内提高结构完整性。 我无法确定封装/基板材料属性、特别是 CTE。 我具有封装材料成分、但 超过一半的材料被定义为"环氧"、通常而言、 这种材料具有非常宽的 CTE 范围。 如果不 对整个封装/基板 CTE 进行表征、则此封装中所用环氧树脂的特定环氧树脂或 CTE 会有所帮助。
