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https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/603048/tda2eg-thermal-considerations
器件型号：TDA2EG
您好！
是否有任何针对 TDA2Ex SoC 的热注意事项文档可捕获以下参数、
您好、Elanchezhiyan、
请参阅以下文档：
此致、 Lyuben。
Elanchezhiyan
请联系您当地的 TI 支持代表、获取有关您的用例功耗估算的帮助。
TDA2Ex 的结温规格在-40 C 至125 C 之间。 在终端系统所需的环境温度下、客户系统有责任设计机箱、散热器和气流来散热。 我们经常看到专为85°C 环境设计的系统、这些系统使用机箱本身作为散热器/散热机制。
我们在此处提供 SoC 的热模型：
www.ti.com/.../sprm682
此模型(以及 PCB、其他 IC、机箱等的模型)可用于 Flotherm 等工具、以帮助指导您的设计决策。
此致 Kyle
