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[参考译文] TDA2EG：回流焊接温度曲线&amp；组装说明

admin
Guru**** 2551110 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/603047/tda2eg-soldering-reflow-temperature-profile-assembly-instructions

器件型号：TDA2EG

您好！

是否有任何有关 TDA2Ex 的组装说明文档、以了解我们是否需要处理模板参数、峰值、焊接温度曲线、处理过程等

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    TI__Guru**** 2551110 points
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    您好、Elanchezhiyan、

    我已将您的问题转交给一位专家。

    此致、
    Yordan
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    TI__Guru**** 2551110 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    TI 的封装旨在满足 JEDEC 回流标准要求。  此封装在回流焊峰值温度为250C 时的额定电压为 MSL3。  TI 没有该器件的定制回流焊曲线。  我们建议客户遵循符合 JEDEC 标准的回流焊曲线。

     

    http://www.ti.com/lit/an/spraby1/spraby1.pdf

    此致
    Kyle