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[参考译文] AM3359：ZCZ 封装的 PCB 翘曲

admin
Guru**** 2616675 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/658873/am3359-pcb-warpage-for-zcz-package

器件型号：AM3359

ZCZ (S-PBGA-N324)封装允许的 PCB 翘曲范围是多少？

对于其他封装(TSBGA、EBGA)、以下文档介绍了它们的 PCB 翘曲范围。

AN-1126 BGA (球栅阵列)
http://www.ti.com/lit/an/snoa021c/snoa021c.pdf

"对于焊球间距的空腔朝下封装(TSBGA、EBGA)？ 1mm、PCB 翘曲必须小心
 受控、建议封装下方的 PCB 翘曲小于4mil。"

是否有关于 ZCZ 的信息？

此致、

Daisuke

  • 0
    TI__Guru**** 2616675 points
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    您好！

    关于此问题、我应该联系当地的 TI 代表吗？

    此致、

    Daisuke

  • 0
    TI__Guru**** 2616675 points
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    工厂团队已收到通知。 他们将在此处发布反馈。
  • 0
    TI__Guru**** 2616675 points
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    Daisuke
    我们需要就此与 SMT 团队跟进。
    我们会随时向您发布我们所听到的内容。

    此致
    Mukul
  • 0
    TI__Guru**** 2616675 points
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    Daisuke

    以下是我们从 SMT 团队收到的回复

    根据 IPC-2221B 第5.2.4节"弓形与扭曲"、PCB 翘曲不应超过0.75%。
    换言之、翘曲不应超过每英寸长度的空白 PCB 0.0075"。

    请注意、此要求是在室温下而非回流期间进行测量。

    注意：回流过程中 PCB 的翘曲可能有很多因素：
    材料、布局(PCB 结构)、金属含量、回流焊曲线斜坡速率等
  • 0
    TI__Guru**** 2616675 points
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    您好、Mukul-San、

    感谢你的答复。

    对于回流过程中的任何要求、我应该联系当地的 TI 代表吗？

    此致、

    Daisuke

  • 0
    TI__Guru**** 2616675 points
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    您好、Mukul-San、

    我将向我们的客户展示以下文档、以了解其他装配要求。

    塑料球栅阵列 SMT 指南
    http://www.ti.com/lit/an/ssza002b/ssza002b.pdf

    此致、

    Daisuke