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器件型号：AM3359 ZCZ (S-PBGA-N324)封装允许的 PCB 翘曲范围是多少？
对于其他封装(TSBGA、EBGA)、以下文档介绍了它们的 PCB 翘曲范围。
AN-1126 BGA (球栅阵列)
http://www.ti.com/lit/an/snoa021c/snoa021c.pdf
"对于焊球间距的空腔朝下封装(TSBGA、EBGA)？ 1mm、PCB 翘曲必须小心
受控、建议封装下方的 PCB 翘曲小于4mil。"
是否有关于 ZCZ 的信息？
此致、
Daisuke
