你(们)好,先生
在 SO-DIMM 连接器上探测 DQS/CLK 偏差失败、如下图所示、供您参考。
在“KeyStone DDR3长度规则模板”和 EVM 板中没有 DQS/CLK 的长度匹配规则。
K2E 中的任何参数设置可以解决此问题、还是可以解决此故障项的测试?
BR
Yimin
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你(们)好,先生
在 SO-DIMM 连接器上探测 DQS/CLK 偏差失败、如下图所示、供您参考。
在“KeyStone DDR3长度规则模板”和 EVM 板中没有 DQS/CLK 的长度匹配规则。
K2E 中的任何参数设置可以解决此问题、还是可以解决此故障项的测试?
BR
Yimin
Yimin、
所有 JEDEC 时序值在 SDRAM 下的焊球上定义。 无法在 UDIMM 连接器上测量它们。
DQS 与 CLK 没有此类 PCB 轨迹长度匹配要求。 DDR3拓扑采用 Fly-by 拓扑进行路由。 这在《KeyStone DDR3布局指南》和许多文献中都有讨论。 fly-by 路由可实现 DDR3的运行速度。 由于 Fly-by 路由会导致每个 SDRAM 上的 CLK 和 DQS 之间的延迟显著变化、因此 KeyStone 器件中的 DDR3控制器和 PHY 必须执行写入矫正以调整此延迟偏移。 在理想条件下、在平衡完成后、CLK 和 DQS 完全同时到达 SDRAM。
Tom