Other Parts Discussed in Thread: 66AK2G12
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：66AK2G12代表客户：
尊敬的：
请问如何按照以下方式在早期阶段估算结温？
器件：66AK2G12
我已经阅读/检查了 spra953c.pdf、sbva025.pdf、sprabi3b.pdf 或一些 e2e、但我无法充分说明我应该如何在早期阶段估算结温(Tjunction)。
早期阶段意味着、我可以从以前不使用 TI 处理器的产品中获得环境温度(TAmbient)、而我将在下一个产品中使用 TI 处理器。
因此，TI 处理器没有外壳温度(Tcase)，即使用以下公式计算 Tcase：
结温= Tcase +(ψjt x 功率) (来自 spra953c.pdf、page8、方程式(8))
虽然我也知道有以下公式，但正如 spra953c.pdf 提到的，“Rθja”的用法是应用不当的。
结温=环境温度+(Rθja x 功率) (来自 spra953c.pdf、page2、公式(1))
问题：
当我具有 TAmbient 但没有 Tcase 时，我是否应该使用以下公式？ 或者、当我有 TAmbient、没有 Tcase 时、是否有其他合适的公式/方法？
结温=环境温度+(Rθja x 功率) (来自 spra953c.pdf、page2、公式(1))
很抱歉，如果我忽略了某些内容，但我可以得到您的建议吗？
此致、
高
