[参考译文] TDA3：带有&quot 的焊球的状态(&quot)；焊球重置状态(&quot)；为空

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器件型号：TDA3

表4-2. 焊球特性具有"焊球复位状态"。
但下面的焊球是空白的。

- VDD_xx
- VSS
- cap_vddram_core1/2/dspeve
- ADC_IN0-7、ADC_vrefp
- csi2_dx0-4/dy0-4
- cvideo_rset/tvout/vref
- xi_osc0/1、xo_osc0/1

这些焊球在上电复位时的状态是什么？

我检查 TDA3x_ABF_SR2.0_DM_vA.pdf 似乎是最新的。

此致、
三井纯弘

0 admin 8 年多前

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三井纯弘

这些焊球/焊盘没有焊盘配置寄存器、这就是它们没有"焊球复位状态"或"焊球复位 REL 的原因。 MUXMODE"等

谢谢、
Alex

0 admin 8 年多前

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您好！

这些焊球是电源或模拟输入。复位状态对它们来说毫无意义。

此致、

STAN

0 admin 8 年多前

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Alex、Stan、

DM 说焊球复位状态如下所示。

焊球复位状态：上电复位时端子的状态：
–驱动0 (关闭)：缓冲器驱动 VOL (下拉或上拉电阻器未激活)。
–驱动1 (OFF)：缓冲器驱动 VOH (下拉或上拉电阻器未激活)。
–关断：高阻抗
–PD：具有有源下拉电阻器的高阻抗
–PU：带有有源上拉电阻器的高阻抗

没有提到与焊盘配置寄存器和 IO 缓冲单元类型的关系。
实际上、DDR 焊球没有空白。 CSI2具有 LVCMOS 缓冲器、不是模拟单元。

因此，我并不只是同意你的意见。
请解释更多、

此致、
三井纯弘

0 admin 8 年多前

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Yasuhiro、

只有数字单端 I/O (LVCMOS)可以具有数字状态(由您列出)。
实际上、CSI2不是 LVCMOS。它是差分 CSI2 SERDES (PHY)。 DM 需要校正。

此致、
STAN

0 admin 8 年多前

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Stan、

好的、我明白了。

随着 DM 的变化、也请添加"无意义"的标记。请勿留空。
例如、破折号("-")或 N/A

此致、
三井纯弘

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