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器件型号：OMAP-L138 Thread 中讨论的其他器件： OMAPL138
大家好、
为同事发布：
我们正在验证设计到新产品 PN OMAPL138EZWT4中的 TI OMAP 器件。 OMAP 数据表做出了以下声明：
OMAP-L138.pdf、4.1运行结温下的绝对最大额定值、第77页
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/omap-l138.pdf
最大工作结温、TJ 90°C (商用)
封装 NFBGA ZWT 361引脚
来自 OMAP-L138.pdf、表7-2热阻特性(PBGA 封装[ZWT]、第279页)
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/omap-l138.pdf
θja = 23.7°C/W
θjc = 7.3°C/W
ψJT = 0.2°C/W
从 OMAP-L138.pdf 中、表4-1建议的加电时间、第80页
芯片修订版本 E、速度等级456MHz - 100、000小时
我希望获得以下每个 OMAP 操作条件的可靠性数据(FIT、MTBF、通电时间)：
TJ = 90°C (数据表中保证的最大工作温度)
TJ = 82.1°C (根据 Tc=77.9°C、使用 PD=0.58W 计算得出)
TJ = 72°C (比数据表指定的最大值低20%)
感谢您的帮助、
不需要
