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器件型号：AM5728 您好！
在 AM57xx 中使用散热器时、请告诉我作为紧固件的载荷允许的 N (牛顿)是多少。
对于其他公司的处理器、似乎定义了以下描述。
AM57xx 中也有这样的定义吗？
它似乎不在数据表中。
此致、
新义郎
您好！
在 AM57xx 中使用散热器时、请告诉我作为紧固件的载荷允许的 N (牛顿)是多少。
对于其他公司的处理器、似乎定义了以下描述。
AM57xx 中也有这样的定义吗？
它似乎不在数据表中。
此致、
新义郎
Shigehiro、
下图显示了间距为0.8mm 的封装中 SAC305焊球的每焊球最大压力。
这表明必须根据系统寿命预测和平均工作温度来降低允许的压力。 从该表中选择的值可以乘以封装中的焊球数量。 然后、如果球压不一致、则必须施加额外的降额因子(即、由于焊接导致器件平面度与 PCB 不匹配、因此在一个角上较高)。 例如、使用61克/焊球(从10年100°C 开始)乘以760焊球会产生46、360克或约21磅的压力。 然后、需要根据机械共面性或弹簧张力变化来降低该值。
Tom
