[参考译文] AM5728：温度和功耗测量

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https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/635388/am5728-temperature-and-power-consumption-measurements

器件型号：AM5728

您好，

我对数据表“AM572x 散热注意事项”有一些疑问，该数据表描述了安装或未安装散热器和风扇时的温度和功耗变化。因此，我想问所提到的散热器是否与 AM5728通用(GP)评估模块(EVM)中的散热器相同是否从 TI 购买。报告中用于分析温度和功耗的风扇类型，例如风扇的功耗、速度和功率？

最后、我想知道我是否在任何风扇上使用更好的散热器、温度和功耗是否能达到更好的效果？我可能会尝试使用大型散热器、将热量导向大铝盒。

感谢你的帮助。

8 年多前

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2587365 points

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工厂团队已收到通知。他们将在这里作出回应。

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2587365 points

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同时、请参阅 processors.wiki.ti.com/.../AM57x_Thermal_Considerations 、您将在其中找到有关风扇和散热器的更多信息。

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2587365 points

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在 OPP_NOM (1.0GHz)和 OPP_HIGH (1.5GHz)；下、使用 MPU 重复了 Dhrystone 测试
我注意到，在 Dhrystone 双核(MPU @ OPP_HIGH)模式下，MPU 很高，GPU DSP IVA 很高*，结果非常糟糕。如果我同时运行两个 DSP 内核、我想 konw、芯片的状态是什么？温度达到限值时、系统是否会很快崩溃？是否有任何有关测试报告？

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2587365 points

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您好、challex、

您的前两个问题已在提供的链接 Biser 中得到解答、但也将在此处为其他人重复：

1) 1)基准测试期间使用的散热器与 AM5728 GP EVM (23mm x 23mm x 9mm CTS BDN10-3cb/A01)附带的单元相同。

2) 2) 使用的风扇是由 Sunon 制造的3.5 cfm @ 13000RPM： Sunon MC25100V1-000U-A99

降低处理器的结温将通过减少泄漏对器件的功耗产生积极影响。这基本上就是散热注意事项应用手册试图传达的内容-随着热管理的改进、功耗降低了。

此致、
Mike

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2587365 points

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CHallex、

目前、我们没有对 AM5728上的 DSP 内核施加压力的测试用例。您是否有一个用例？

只要您将处理器的结温保持在临界温度以下、系统就不会关断、对于商业器件型号为90°C、对于工业器件型号为105°C。

如果您以最大频率使用器件的所有内核、则需要注意提供足够的散热、气流和新鲜空气。

此致、
Mike

处理器（参考译文帖）

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[参考译文] AM5728：温度和功耗测量