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https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/630382/66ak2h14-ac-coupling-requirement-for-hyperlink-signals
您好！
我在两个66AK2H14器件之间使用超链接接口。
硬件设计指南(图24，第60页)提到了必须使用0.1uF 交流耦合电容器连接两个器件。
请告诉我、当两个器件相同时、是否需要此交流耦合。
根据我的理解、如果两个 IC 都具有单独的直流偏置、则需要交流耦合。 但在这里、由于两个器件相同、直流偏置电压必须相同。
谢谢、此致、
Madhu
马德胡
是的、需要使用电容器。 这样可以优化接收器的直流电平。 请注意、应将高质量、宽带宽电容器速率用于千兆位电路。
Tom
您好、Tom、
请详细说明上述答案吗？
由于 PCB 上缺少空间和布线密集、我无法将交流电容器放置到超链接接口。 请告诉我该接口是否可以在没有交流耦合的情况下工作。
没错。 我们知道、KeyStone-I 器件可以通过直流连接实现超链接。 但是、KeyStone-II 器件的 SERDES 差别很大。 电流指南是使用串联电容器互连 KeyStone-II 器件上的超链接。 我已经多次要求设计团队验证此指南、但尚未得到回复。 除非另有说明、否则需要使用串联电容器的指导原则仍然有效。
感谢您的回复。
此外，您能否详细说明您在之前的答复中提到的电容器特性(请注意，应将高质量、高带宽电容器速率用于千兆位电路)？
这些产品可从多个制造商处获得。 例如、美国技术陶瓷(ATC)的520、530和550系列电容器。 这些都可以通过分销渠道轻松获得。 由于标准陶瓷电容器固有的封装电感、因此更像是千兆赫兹频率的陷波滤波器。
我计划使用0201封装电容器来减少焊盘附近的阻抗不匹配(也是由于电路板上的空间限制)。 因此、在为超链接和 SRIO 选择交流电容器时、请告诉我要考虑哪些电容器特性。
这些电容器是发送器和接收器之间通道的一部分、以及布线、过孔和焊盘。 勘误文档 SPRZ402E 在 Advisory 11中显示了此复合通道所需的插入损耗和返回损耗。 这是 PCB 结构与布线和电容器选择之间的折衷。 如何平衡这种平衡由您决定。 然后、在器件调试时、您需要调整软件中的发送器和接收器设置、以优化链路性能。 这可以使用 BER 扫描工具来完成、如 SERDES 调试文档 SPRAC37中所述。 您还可以使用 IBIS-AMI 建模来验证电路板布局和/或矢量网络分析器来测量通道。
