大家好、我的客户现在已经停产了、并联系了我、提出了以下有关 OMAP-L137的问题。 请查看以下客户问题。
我目前正在调查一个使用 TI OMAP L137 (OMAPL137DZKB3)的运动板问题。 在此调查期间、我们遇到了 OMAP 的一些意外行为、希望您的支持人员能够找到根本原因并找到解决方案。
背景信息:
电路板布局使得 OMAP 处理器通过 RMII 总线连接到以太网 PHY 类型 KSZ8041 (来自 Microchip Technology)。 MII 接口直接连接到1.5米 UTP 电缆与笔记本电脑(主机)。 此笔记本电脑运行测试软件、以模拟一个通过以太网对运动板进行的简单 API 调用。
问题简介:
我们的最终客户报告了有关软件 API 调用超时错误的问题。 问题是 OMAP 在呼叫超时(8秒)内不响应主机、并且主机上记录超时错误。 超时最初设置为8秒、但作为变通方式增加到3分钟、因为最终(通常在1分钟50秒后)呼叫始终完成。
内部调查:
- 我们能够在到目前为止测试的所有板上重现此问题。
- 我们发现问题出在从 OMAP 到主机(通过以太网)的通信路径中:
- 在应用程序级别、响应在毫秒内被推入 TCP 套接字、但主机在1min50秒后收到响应。
- 在 Wireshark 的支持下、我们可以看到网络错误、并在超时期间重新传输。
- 该问题在一个电路板上重现比在其他电路板上重现更容易、并且与温度相关。 超时次数随着 OMAP 温度的升高而增加(测试结果高达45摄氏度)。
观察结果:
- 如果我们用热风枪略微加热 OMAP 处理器、我们会看到 API 调用的超时周期增加了一分钟甚至更多。
- 如果我们在超时期间 Ping OMAP 处理器、则此超时时间会以秒为单位减少、但我们并不知道原因(可能与内核中的 TCP 拥塞机制有关)。
- 每次出现此问题时、我们都会看到主机上的 RX 数据包丢失错误计数器增加1。
- 我们在示波器上看到、当发生超时错误时、RMII_CLK 和 RMII_TXEN 信号之间的时序发生变化(请检查附件中的示波器图)。 RMII_CLK 和 RMII_D0/D1信号之间的关系没有变化。 RMII_CLK 看起来也很稳定。
- 我们还检查了电源噪声和 RMII 时序、并执行了以太网合规性测试。 这些都在规格范围内。
问题1:
RMII TXEN 时序和 OMAP 输入(电源、晶振等)之间或通过去耦或 PCB 布线是否存在任何已知关系? 哪些因素会导致 EMAC 子系统的温度灵敏度?
问题2:
哪些特定的电源引脚供应 EMAC 模块? 测量 OMAP 的 PLL 电源时要符合 OMAP 规格、但我们要测量尽可能靠近 EMAC 块的电源噪声。
OMAP-RMII_CLK_VS_RMII_TX_EN_ERROR_During_OMA_暖 通.png:
OMAP_RMII_CLK_VS_RMII_TX_EN_NO_ERRORS.png
提前感谢 Patrick


