大家好、
我想知道如何使用 AM3352 (ZCZ 封装)的 IBIS 模型进行信号完整性分析。
在② μ s 的条件下进行信号完整性分析时、不符合 JEDEC 标准。
哪种方法适合在①和②中进行信号完整性分析?
①仅采用 ZCZ 封装的 DQS 和 DQS_N 差分信号的信号完整性分析结果。
②采用 ZCZ 封装的 DQS 和 DQS_N 差分信号以及数据总线 DQ0至 DQ7的信号完整性分析结果。
不符合标准的 JEDEC 是750mV±150mV 的以下条件。
此致、
Sasaki
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大家好、
我想知道如何使用 AM3352 (ZCZ 封装)的 IBIS 模型进行信号完整性分析。
在② μ s 的条件下进行信号完整性分析时、不符合 JEDEC 标准。
哪种方法适合在①和②中进行信号完整性分析?
①仅采用 ZCZ 封装的 DQS 和 DQS_N 差分信号的信号完整性分析结果。
②采用 ZCZ 封装的 DQS 和 DQS_N 差分信号以及数据总线 DQ0至 DQ7的信号完整性分析结果。
不符合标准的 JEDEC 是750mV±150mV 的以下条件。
此致、
Sasaki
只要您隔离查看每个信号(即不查看相对计时等)、#2就可以。
请参阅此处的引脚映射:
对于该表中的每一行、您都能够控制驱动强度和压摆率。