您好 、专家、
根据以下链接:
http://processors.wiki.ti.com/index.php/AM57x_Thermal_Considerations
GP EVM 使用的散热 器 CTS BDN10-3cb/A01 根据散热器供应商信息,其热阻(散热器外壳至环境,R (ha))为26.4 C/W,
因此、在 GP EVM 案例中 、R (ja)= R (jc)+ R (ch)+R (ha)、这里、R (ja)是 AM5728结至环境、R (jc)是 AM5728结至其案例、R (ch)是 AM5728外壳至散热器、R (ha)是散热器至环境。很显然、总 R (ja)>26.4 W/C
但根据 AM5728数据表的表5-18。 热阻特性(ABC 封装), AM5728 SOC R (ja)(结至自由空气)为11.1 C/W,
问题:为什么在 AM5728 GP EVM 上、设计人员选择热阻远高于 AM5728 SOC 本身的散热器? 如果没有散热器、看起来 AM5728 SOC 的热阻数据应该更好(11.1C/W < 26.4+ C/W)
散热器和风扇部件号
使用散热器进行的测试使用 了 CTS BDN10-3cb/A01
