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[参考译文] TMS320VC5510A：BGA 组件中的淀粉以及过大的焊接尖峰- TMS320VC5510A

admin
Guru**** 1640390 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1198235/tms320vc5510a-starches-and-excess-solder-spike-in-bga-component---tms320vc5510a

器件型号：TMS320VC5510A

您好：专家，  

请参考 BGA 组件的以下图片、并确认其是否处于可接受的水平？

请告诉我 BGA 组件的可接受标准。  

寻找您的宝贵支持。  

此致  

Manoj Balakrishnan.  

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    TI__Guru**** 1640390 points
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    尊敬的 Manoj Balakrishnan：

    由于美国的公众假期、请预计响应会有所延迟。

    此致、
    Aakash

  • 0
    TI__Guru**** 1640390 points
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    感谢您的回复。 请尽早告知您的反馈。  

    期待您对此提供宝贵的支持。  

    Manoj Balakrishnan

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    TI__Guru**** 1640390 points
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    早上好、TI 团队、  

    期待您对此问题的宝贵支持。

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    TI__Guru**** 1640390 points
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    您好：专家，  

    能不能在这个问题上提供支持？  

    期待您的支持

  • 0
    TI__Guru**** 1640390 points
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    您好！

    感谢您的耐心等待。 数据表末尾的封装图纸中的焊球容差为80um。 请查看以下快照。 此外、这些器件是否以任何方式处理或使用？ 我们预计不会出现任何问题、因为回流焊应该考虑这一点。

    谢谢。

    Anita

  • 0
    TI__Guru**** 1640390 points
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    您好、

    感谢您的快速响应。  

    您能否确认在 BGA PCB 上发现的淀粉不会影响组件的功能、并且接受标准。  

    谢谢你。  

    此致  

    Manoj Balakrishnan

  • 0
    TI__Guru**** 1640390 points
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    您好 Manoj：

    在拍摄这些照片之前、您能否确认对这些设备的任何处理？ 划痕可能是处理时产生的助焊剂、在将部件安装到 PCB 上时会被烧毁。

    谢谢！

    Anita

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    TI__Guru**** 1640390 points
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    您好、

    这些是未使用的器件、我不会提供图片。 只是希望您确认这些焊点和划痕不会影响组件功能。  

    根据您的意见、我将接受器件用于生产。  

    谢谢你。  

    此致  

    Manoj Balakrishnan

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    TI__Guru**** 1640390 points
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    您好、

    您能建议接受部件吗?  

    感谢您并需要您的宝贵支持。  

  • 0
    TI__Guru**** 1640390 points
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    尊敬的 Manoj：

    由封装专家内部确定、这些不会影响功能。  

    谢谢。

    Anita  

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    Anita 您好，  

    非常感谢您的指导。  

  • 0
    TI__Guru**** 1640390 points
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    Anita 您好，  

    非常感谢您的指导。