[参考译文] TMS320VC5510A：BGA 组件中的淀粉以及过大的焊接尖峰- TMS320VC5510A

尊敬的 Manoj Balakrishnan：

由于美国的公众假期、请预计响应会有所延迟。

此致、
Aakash

感谢您的回复。 请尽早告知您的反馈。  

期待您对此提供宝贵的支持。  

Manoj Balakrishnan

早上好、TI 团队、  

期待您对此问题的宝贵支持。

您好：专家，  

能不能在这个问题上提供支持？  

期待您的支持 Aakash Kedia

您好！

感谢您的耐心等待。 数据表末尾的封装图纸中的焊球容差为80um。 请查看以下快照。 此外、这些器件是否以任何方式处理或使用？ 我们预计不会出现任何问题、因为回流焊应该考虑这一点。

谢谢。

Anita

您好、 Anita Pratti

感谢您的快速响应。  

您能否确认在 BGA PCB 上发现的淀粉不会影响组件的功能、并且接受标准。  

谢谢你。  

此致  

Manoj Balakrishnan

您好 Manoj：

在拍摄这些照片之前、您能否确认对这些设备的任何处理？ 划痕可能是处理时产生的助焊剂、在将部件安装到 PCB 上时会被烧毁。

谢谢！

Anita

您好、 Anita Pratti

这些是未使用的器件、我不会提供图片。 只是希望您确认这些焊点和划痕不会影响组件功能。  

根据您的意见、我将接受器件用于生产。  

谢谢你。  

此致  

Manoj Balakrishnan

您好、 Anita Pratti

您能建议接受部件吗?  

感谢您并需要您的宝贵支持。  

Anita 您好，  

非常感谢您的指导。