[参考译文] AM6442：可通过 DDR 子系统寄存器配置工具(0.09.10)网络版本对 LPDDR4/DDR4刷新率的温度进行设置

尊敬的 Hideaki-San：

我已将查询分配给主题专家。  由于专家目前不在办公室、敬请期待延迟回复、我们将于下周再来。

感谢您的耐心等待。

此致、

普拉桑特

尊敬的 Hideaki-San：

对于 DDR4、当选择高于85°C 的温度范围时、您必须手动将 tREFI 值更改为一半(3900ns)。  请注意 tRFC 不会随温度发生变化。  tRFC 应保持不变。  这很可能是他们遇到启动问题的原因

更改温度范围时、配置文件有多处更改。  如果您打开配置工具右侧的文件之一、您在进行更改时可以看到这些差异

此致、

詹姆斯

您好、James：

非常感谢您的回答。

您能否告诉他们如何设置两种情况的固定速率：tREFI = 3.9us 和1.95us？  手动更改没有问题。

在其应用中、应禁用 TCR 模式、并应使用固定的刷新间隔以避免由于温度而导致的性能变化。

对于 DDR4、如果它们通过使用工具设置95degC、则​​将输出以下寄存器设置值、并将刷新间隔设置为自动调整。

例如#define DDRSS_CTL_230_DATA 0x0000000C

MR4[3]= 1：TCR 模式启用

MR4[2]= 1：扩展温度模式

谢谢。此致、

秀明

Hideaki、首先、他们应该使用在 https://dev.ti.com/sysconfig/?product=Processor_DDR_Config&device=AM64x 上找到的最新工具0.10.01。

目前在工具中、如果选择的温度高于85°C、则温度控制刷新会自动打开。  如果他们想要禁用这些功能、则必须手动修改以下寄存器

CTL_230至 CTL 235

pi_301、 pi_309、 pi_317、pi_325 、pi_333 、  PI_341

重新设置为值0x0。

我将在该工具的下一版本中将其添加为可选选项。   

此致、

詹姆斯

您好、James：

感谢您的回答。 客户尝试了最新工具、但尚未解决此问题。 请在下面回答他们的问题。

1) 他们尝试了最新的工具,但 tREFI=7800仍然存在。 在工具上手动将其更改为3900以设置固定刷新率是正确的方式吗？

2) 在你教授的方法中,MR2[7:6]=11b ASR 模式,正常的只刷新设置是否是固定的,自动自刷新是自动设置?

    低功耗自动自刷新(LPASR)-模式摘要

    00 =手动模式-正常工作温度范围(TC：–40°C、–85°C)

    01 =手动模式-降低工作温度范围(TC：–40°C、–45°C)

    10 =手动模式-扩展了工作温度范围(TC：–40°C、–125°C)

    11 = ASR 模式-在所有模式之间自动切换

3) 3) 要将 LPASR 设置为手动模式扩展操作温度、应手动设置的寄存器和值。 范围？

4) 何时发生低功耗自动自刷新(LPASR)？
当 Linux 正常运行时、如果操作是间歇性的、状态是否会自动改变？ 还是这一机制只在特殊情况下才起作用？ 例如、SUSPEND。

谢谢。此致、

秀明

Hideaki-San、

1.是的，应根据需要在工具中手动更改刷新率

2.该工具将为40-85°C 的工作温度范围选择00b 手动模式正常模式，为所有其他工作温度范围选择11b ASR 模式。   

3.要选择"Manual mode"-"Extended"、客户需要更改我上面提到的寄存器。  MR2参数位于寄存器的 LSB 中、因此要更改为扩展、请更改每个寄存器中的位7：6 = 10b。  您能否解释一下客户为什么要选择它？  似乎 ASR 模式更优化。  如果通常需要、我可以在 SysConfig 工具中将其添加为选项

4.当处理器置于低功耗模式时会发生自动自刷新(请参阅 https://software-dl.ti.com/processor-sdk-linux/esd/AM62AX/09_01_00/exports/docs/linux/sdks.html) 、当前 Foundational_Components_Kernel_Drivers_Power_Management 不支持自动自刷新、因此在空闲期间会将存储器置于自刷新模式。

此致、

詹姆斯