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https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1287734/am625-alw-package-pad-diameter
您好！ 我的客户想知道 BGA 封装(ALW)的焊盘直径。 请参阅下图。 您能否提供此信息？ 谢谢。此致、 田代浩一郎
您好，田代浩一郎，
感谢您的查询。
帮助我了解焊球直径的用例。
我需要内部检查。
此致、
斯里尼瓦萨
请参阅我 收到的以下输入。
焊球直径为0.3mm
尊敬的 Sreenivasa： 感谢您的答复。
Unknown 说：球直径为0.3mm
我认为0.3mm 是球的直径。 我想这是在数据表中写入的。 我的客户问的是" IC 侧的焊盘直径"。 谢谢。此致、 田代浩一郎
感谢您的备注和理解。
让我来检查一下并更新一下您的情况。
看起来我没有添加前一封邮件中导致混淆的所有信息。
请参阅 以下内容：
已确认我们提供的封装焊球焊盘(基板焊盘)为0.25mm
建议 PCB 焊盘和基板焊盘的比率为1：1。
请告诉我、这是否有帮助。
