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器件型号：AM625 主题中讨论的其他器件：AM62P、
工具与软件：
尊敬的 TI 专家：
您能否提供 用于执行仿真的 IO 缓冲器 S 参数和 IBIS 模型
尊敬的电路板设计人员：
与 S 参数模型相关的信息。 提供了 IBIS 模型、应该将其用于仿真。
请参阅以下内容：
IBIS 中提供了此信息、应该将其用于仿真。
封装模型在 IBIS 中的第88行中定义：
[封装模型] am62_pkg
|
[PIN] Signal_name model_name
F6 ATEST0 NC
AE2 ATEST1 NC
定义位于 IBIS 中的第168264行：
| 封装模型
|
＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊
|
[定义封装模型] am62_pkg
[制造商] 姓名1.
[OEM] 姓名2.
[说明] 329引脚封装
要使用这些寄生效应、他们必须确保在仿真的 Ctrl IBIS 块中检查"封装寄生效应"
这是它在我们使用的仿真器中的样子
IBIS 有两个封装模型部分
引脚 RLC– 引用 Package 中的 R_pkg、L_pkg、C_pkg
"Pin RLC" 只是所有引脚上最小值/最大值/典型值的汇总矩阵。
封装模型 –参考 IBIS 底部的 am62p_pkg (每个引脚不同)
在每个引脚基础上包含完全耦合 L/C 信息的封装模型是准确的封装模型。
封装 RLC 应提供非常准确的估算、因为它们包含完全耦合的数据。
这将在 DDR 设计指南中进行更新
其他参考
(+)[常见问题解答]为 AM64x、AM62x、AM62Ax、AM62Px 使用 DDR IBIS 模型-处理器论坛-处理器- TI E2E 支持论坛
注意：上面显示的说明适用于 AM625。 使用 IBIS 模型根据所选器件查找信息。
此致、
Sreenivasa
