请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号:TDA3MV 工具与软件:
尊敬的 Champs:
我的客户已经使用 TDA3MV 开始布局设计、他们想获取 TDA3MV 引脚延迟的信息。
引脚延迟是内部引线键合引起的延迟。
您能否与客户分享这方面的信息?
我们是否有用于 TDA3MV 的存储器测试仿真器工具? 因此、客户在拿到真正的电路板之前就可以测试 DDR3连接。
此致、
TED
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
尊敬的 Ted:
客户应参考器件数据表的"DDR3布局指南"部分。 本文档记录了 PCB 级要求、尽管没有明确记录封装偏移(如果客户遵循布局指南(或复制 EVM 布局))、但接口将包括稳健运行所需的裕度(考虑封装和裸片贡献)。
我们提供了可用于信号完整性检查的 IBIS 模型。
此致、
Kyle