工具与软件:
您好!
我们最近在 TMS320C6414TBGLZA6和 TMS320C6414TBGLZ6 器件型号上遇到过一些连接问题。 我们认为、这可能是由于器件内的水分所致、但即使是烘烤后也会有一些问题。
您能否确认这些器件的正确烘烤时间和温度? 我们认为125°C 下的烘烤时间为96小时、因为它是大于17mm x 17mm 的 BGA 封装、但不确定此封装是否符合注释5、因为这可能需要比 J-STD-033D 表中列出的更长的烘烤时间。

此外,如果你有任何想法,为什么我们可能会遇到桥在这些部分突然-这将是非常感谢的。 作为供参考的~、我们自2011年以来一直在使用这些器件、没有出现任何问题。
