工具与软件:
大家好、团队成员:
我们对 TMS320C6748EZWT4和 DDR2之间的连接 I/F 进行 SI 分析。
在快速/典型情况下、故障在时钟线路的 Vix 中发生。
DSP 侧 IBIS 模型的上升时间和下降时间的差异可能是一个因素。
有没有方法可以改善交叉点错位问题?

以下是快速条件下的时钟线路波形。
因为 P/N 交叉点低于允许的电压范围 Vix_Min
这不符合 JEDEC 的 Vix 要求。
因此、存储器电路可能无法正常工作。

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工具与软件:
大家好、团队成员:
我们对 TMS320C6748EZWT4和 DDR2之间的连接 I/F 进行 SI 分析。
在快速/典型情况下、故障在时钟线路的 Vix 中发生。
DSP 侧 IBIS 模型的上升时间和下降时间的差异可能是一个因素。
有没有方法可以改善交叉点错位问题?

以下是快速条件下的时钟线路波形。
因为 P/N 交叉点低于允许的电压范围 Vix_Min
这不符合 JEDEC 的 Vix 要求。
因此、存储器电路可能无法正常工作。

你好, 武内正树
感谢您的提问。
帮助我了解您是基于某个故障进行分析、还是您正在考虑这是一个新设计。
我们正在对 TMS320C6748EZWT4和 DDR2之间的连接 I/F 进行 SI 分析。
您能否分享有关为仿真建立的连接的其他信息。
此致、
Sreenivasa
你好,武内正树
谢谢你。
例如、是否可以通过在 DSP 的 CK+和 CK-线上插入共模线圈来改进该器件?
此外、是否可以在此行中放置共模线圈?[/QUOT]您以前是否有添加筛选器的经验?
此致、
Sreenivasa
我之前不知道如何使用共模线圈来缓解 DDR 中的 SI 问题、因此我无法对此进行评论。 在回顾了一些意见之后、我建议他们研究以下各项:
此致、
Sreenivasa
尊敬的 Sreenivasa:
//question1
CK+/-线迹的差分阻抗是什么? 即使布线中没有明显的不对称性、差分阻抗也会发生变化。
//答案
我们已经向您发送了我们在这里进行的研究的结果,正如那里所提到的,驱动程序和内存之间的直接连接导致了 NG 判断。
如果驱动器和存储器直接连接、则接线差分阻抗的变化无关紧要。
换言之、在与接线影响无关的情况下、会发生 Vix 故障。
//问题2
- DRAM IBIS 模型中 CK+/-引脚的封装和 Ccomp 电容是什么?
//答案
当前有问题的 DDR2存储器数据如下所示。
[部件] NT5TU64M16HG (南亚)
[封装模型] nu88a1p80v11_cm_pkg_x16
[制造商]南亚科技股份有限公司
[引脚] signal_name model_name R_pin L_pin C_pin
J8 CLK CLKRCV 468.5m 1.73nH 0.41pF
K8 CLKB CLKRCV 437.3m 2.08nH 0.33pF
[模型] CLKRCV_Input_667
c_comp 1.35pf (typ) 1.33p35pl (min) 1.38p窝(max)
作为参考、我们还模拟了一个完全不同制造商的 DDR2数据。
DDR2数据如下所示。
即使在这种情况下、Vix NG 也发生了、并没有改善。
[元件] MT47H64M16NF (Micron)
[封装模型] u88b_84ball_pkg
[制造商] Micron Technology、Inc.
[引脚] signal_name model_name R_pin L_pin C_pin
J8 CK CLKIN 169.5m 1.995nH 0.369pF
K8 CK# CLKIN 167.9m 2.073nH 0.360pF
[模型] CLKIN_533
c_comp 1.025pF (典型值) 0.975pF (min) 1.075p (max)
//问题3
- DDR IO 电源上的电源噪音是多少? 过多的电源噪声也可能表现在 SI 问题中
//答案
在此分析中、我们使用 IBIS 中列出的理想电源电压。
因此、我们认为这不应是问题。
此致、
武内正树