工具与软件:
您好、TI 团队:
我同时参考了适用于 TDA4V Mid Eco 和 AM62A7 MCU 的 TRM、并且正在评估以太网端口的隔离技术。
对于 TDA4系列、2个以太网端口彼此物理隔离-一个连接到主域、另一个连接到 MCU 岛。
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另一方面、AM62x MCU 有不同的方法:
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我想知道它们是否在物理上隔离? 它们在内部连接到哪些内核? 它们是否可以单独配置--一个配置为 ARM Cortex A53x 应用内核、另一个配置为 MCU 岛 ARM Cortex R5F? 此外、我知道、具有 ARM Cortex R5F 的 MCU 岛是与其他内核隔离的 FFI、这对于我所讨论的主题是一项额外优势。 请纠正我、如果我错了、并且您还可以提供一些额外的指示信息、说明它们是如何被隔离的、以便从网络安全的角度进行进一步探讨、这将对我有所帮助。
感谢你能抽出时间。


