[参考译文] AM623：MAIN 域上的热复位后、M4 IRAM、DRAM 内容会发生什么情况？

您好、 Upendar、

用户可以将 M4F 内核与主域隔离。

之后、如果用户进行 SOC 主域复位、则复位仅通过主域而不是 MCU 域传播。

在 M4F 情况下、IRAM 和 DRAM 完全隔离、保留之前的内容。

实际上、M4F 可配置为完全隔离或部分隔离。 如果采用部分隔离式、则可以从 R5F 内核访问 M4F 存储器和 M4F 外设。

此致、

Anil。

Anil、您好！

感谢您的解释。  

变量"pscMain2MCUDisable"控制从 MAIN 域到 MCU 域的访问。 对吧？

也许,您能解释一下"resetReqIsr"的功能吗? 该 ISR 是否也控制硬件热复位引脚或软件热复位上的操作？

再次感谢。

此致、
Upendar

您好、 Upendar、

我正在查看您的问题,您可能会 在今天得到回复。

此致、

Anil。

您好、 Upendar、

Unknown 说：

变量"pscMain2MCUDisable"控制从 main 到 MCU 域的访问。 对吧？
[报价]

是的、上述标志决定从主域访问 MCU 外设。

Unknown 说：

也许、您能提供一些关于"resetReqIsr"功能的解释吗？ 该 ISR 是否还控制硬件热复位引脚或软件热复位的操作？[/QUOT]

此重置 IRQ 将决定是否应通过主域传播重置。

该逻辑基于以下代码。

    /*允许主域重置为 propogate */

    SoC_setMCUResetIsolationDone (0)；

对于硬件和软件、都应触发复位 ISR。

此致、

Anil。

[/quote]

Anil、您好！

感谢您提供的信息。

我已实现复位隔离、它按预期运行。 但每个内核的复位时间不同。 这里、我 从 R5F_1_0调用了一次 SOC_generateSwWarmResetMainDomain、从 R5F_0_1调用了其他时间。 R5F_1_0中的复位速度更快。 从 R5F_0_1开始、复位大约需要8秒。


如果您知道这种情况、请告知我。

谢谢你。

此致、
Upendar

您好、Upendar、

您能否确认您使用的是哪种器件、AM62X 或任何其他 SOC？

因为 AM62X 只有一个 R5F 内核。

此致、

Anil。

Anil、您好！

我使用具有4个内核的 AM64x。

谢谢你。

此致、
Upendar

您好、 Upendar、

上述行为不正确。

即使您确实从 R5F0_0或 R5F0_1或任何其他内核进行了复位、结果也是相同的。

在您启动 SOC 复位时、SOC 会快速复位。

您能分享一下您的代码吗？ 我可以查看它们。

此致、

Anil。