[FAQ] [参考译文] [常见问题解答] AM62L (AM62L32、AM62L31)定制电路板硬件设计–重复使用 TI EVM 设计文件

尊敬的电路板设计人员：  

尊敬的电路板设计人员：  

为了加快原型开发、更大限度地减少误差并减少工作量、您可以考虑重复使用 EVM 配套资料、这是一种很好的方法。

尽管建议重复使用 EVM 设计文件、但在重复使用时务必了解一些指南。  这些 指南如下：

• 在开始设计之前、请通读器件产品页面上的关键配套资料。 以下常见问题解答提供了这些 配套资料的链接：

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1478018/faq-am62l-custom-board-hardware-design-collaterals-to-get-started

• 查看可用的 EVM、并根据要求、应用和用例参考正确的 EVM 版本和修订版。
• 检查要重复使用的各段的功能以确保完整性。 其中一些功能可以在多个页面上实现。
• 在优化电路时、请查看电源和其他信号的网名称更改。
• 在移除 EVM 上提供的外部保护(例如：ESD)以及诊断功能(包括温度传感器、电流监测)之前、请查看系统级要求。
• 当原理图更新并重新定序时、设计中所有元件的 DNI 配置将复位。 确保在原理图中重新配置所需的 DNI。 这确保了电路板按预期运行、并且还优化了 BOM 成本。 更新原理图上的 DNI 比调试电路板以移除 DNI 更容易。
• 当考虑替代设计方法时、请使用 E2E 论坛进行自我审查或联系 TI。 示例：在不使用去抖电路的情况下将 RC 复位到 SoC。
• 建议对重复名称、单节点网、非页面连接器连接和非页面连接器方向执行设计规则检查。
• 检查信号的命名和方向。 信号名称和信号方向可减少错误并提高可读性。
• 检查原理图页面上的可用设计注释。 根据需要添加或更新设计注释、例如：差分信号标记、替代配置。
• 建议在设计早期生成 BOM (物料清单)并根据设计要求审查组件。
• 建议配置 JTAG 接口。
• 建议为所有具有配置选项的引导模式引脚配置上拉/下拉电阻。
• 原理图完成后、利用 TI 配套资料进行自我审查。

设计注意事项

我们不认为我们的硬件平台(EVM)是参考设计。  它们是评估平台、可能并不代表正确的系统实施。  在许多情况下、我们的 EVM 在我们发布处理器进行制造之前便已进行了部分或完全设计。  这样做是为了在首批器件到手后便可使用硬件平台。  我们可能会在处理器启动和基准测试期间获悉新的器件要求。  在这种情况下、我们的硬件开发平台可能并未考虑到这些新要求。  因此、TI 希望客户在设计系统时仔细检查并遵循器件数据表、器件勘误表和 TRM 中定义的所有要求。  

我们的硬件开发平台的设计并未涵盖辐射发射、噪声敏感性、热管理等特定系统要求

EVM 与数据表：如果您看到 TI EVM 和数据表之间的差异、建议遵循数据表。

EVM 链接

https://www.ti.com/tool/TMDS62LEVM

工具版本  

对于 AM62L EVM 设计、我们使用以下 CAD 软件：

以下是用于 E1和 E1-1设计的工具版本的详细信息。

 原理图条目- OrCAD 捕获 CIS 17.4

PCB 布局        - Cadence Allegro 17.4 (文件将降级至17.2)

此致、

Sreenivasa