[参考译文] 设计手册 DN023的层积

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

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大家好。

下面的设计说明采用了哪种层积？一位射频设计工程师告诉我、不仅传输线路会受到层堆叠的影响、而且天线性能也会受到影响。尽管天线本身没有铜平面。

提前感谢

0 admin 2 年多前

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您好！

最重要的因素是电路板接地层的尺寸、改变它也会影响匹配网络。影响天线性能的因素的更多详细信息、请参见 SWRA161 (AN058 -天线选择指南)： https://www.ti.com/lit/swra161

我找到了 CC1110EM IIFA 参考设计(SWRR058)、并会将其上传到此线程、以便您可以自行检查层堆叠。我希望在本周结束前提出这一问题。

此致、

扎克

0 admin 2 年多前

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您好！

后续跟进-此电路板实际上非常大、我们从未发布过此设计。电路板较大的原因是在 GND 平面减小时测试谐振。即 GND 切片、因此它不是实用的 EVM、我们不建议使用。

因此、我们建议查看中的天线及其详细信息：

正如我在之前的回复中提到的、SWRA161还包含有关天线性能的信息。应用手册中讨论了实现这些天线和重要因素。如前所述、GND 平面的尺寸非常重要。

我们建议使用您所使用的相关参考设计的层叠。

此致、
扎克

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