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https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1492260/tmp112-should-tmp112aidrlr-meet-btc-solder-joint-inspection-criteria
工具与软件：
在 TPM112数据表 REVJ P45中、有一个注释：
7。焊盘图案设计符合 IPC-610、底部端接元件(BTC)焊点检查标准。
我们想确定 TMP112AIDRLR 是否应满足 BTC 焊点检查标准？
如果否、 TMP112AIDRLR 是否应满足以下标准(IPC-A-610 8.3.6.8)？
谢谢
注释表示推荐的焊盘图案示例的设计符合 IPC-610标准。 注释仅适用于页面上显示的封装尺寸、而不适用于 TMP112本身。
谢谢！
任
我认为 PTMP112D0IDPWR 使用 X2ON 封装。 它符合底部端接元件(BTC)焊点检查标准。 但是、TMP112AIDRLR 使用 SOT563封装。 因此、相应的焊点检查 标准应该 是 鸥翼形引线(8.3.6.8) 而非 BTC。
我认为 注意7出现在 X2ON 封装的页面上是可以的、但对于 SOT563封装、我们感到困惑。 请帮助我们进一步确认这一点。
您的观点可能是正确的；我目前无法访问 IPC-610。 我已经请负责这一页文档的包装团队发表评论。 当我收到他们的消息时、我会向您通报最新情况。
尊敬的 Ken：
以下是我们封装团队的回应：
