工具与软件：
专家们、您好！
我在构建 PCB 设计、想知道 PCB 的最低要求。
我甚至不需要像 LVDS 一样的跟踪、我只需要 UART 连接(当然、PCB 将根据 swr166 / sprr418 -只需要部件 )
我已经读取了 Up_Schematic_ Layout_Checklist 上提供的 PCB 堆栈。
文档和论坛上的一般信息是使用建议的堆叠来避免性能下降。
但是、我认为 AOP 的重点是放宽 PCB 要求、因为 天线是封装天线。
我想知道在不 降低性能的情况下、用于原型设计/初始小规模制造的最低要求是什么。
我不知道该怎么说。"
以下任何一项对于简化版本的参考设计是否足够？ 
提前感谢您的帮助。
你(们)好、
如果您想降低总体 PCB 成本、可以选择四层 PCB。 您能告诉我您需要多少层吗？
对于4层 PCB、您可以参阅以下堆叠：
此外、您共享的堆叠、您能否指定电介质类型及其更多信息？
另外、请告诉我您需要的所有通信接口。
谢谢！
Swarnendu
您好 Swarnendu、
感谢您的答复。
电介质类型为 FR4。
表面粗糙度：ENIG
厚度：1.6毫米
外覆铜重量：1oz
内覆铜重量：0.5盎司
请查找我已写入 介电常数( 红色)的更新图像。 
"PCB 的北侧和南侧应尽可能靠近器件、以减少表面波效应。 PCB 的东部和西部从器件到 PCB 边缘或任何其他元件之间的最小间距应为1 λ(~5mm)。"
阅读您的答案 。 我试图使它尽可能紧凑,这就是为什么我选择6层(4层适合我)。 我了解 梯形切口解决方案、如果我有误、请纠正我、但我假设拥有紧凑的 PCB 仍具有更好的性能。
我正在构建模块化系统(底部的 B2B 连接器),当前的 通信要求是 UART 和耦合 GPIO。 (USB_TO_UART-CP2105不是 PCB 的一部分)。
读完 这篇文章后 、我还会考虑 SPI。
如果需要更多信息、请告知我。
谢谢你
