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器件型号：FDC1004 工具与软件：
我想用 PCB 的铜箔制作具有电容结构的传感器。 应用手册介绍了铜箔、GND 和隔离层。 我想问一下、铜箔和 GND 之间需要多少 mm？ 我使用双层板。 隔离层是否需要直接构建在铜箔下方？
工具与软件：
我想用 PCB 的铜箔制作具有电容结构的传感器。 应用手册介绍了铜箔、GND 和隔离层。 我想问一下、铜箔和 GND 之间需要多少 mm？ 我使用双层板。 隔离层是否需要直接构建在铜箔下方？
您好！
我建议查看 EVM。 您可以在下面链接的"设计文件"部分找到设计文件。 此板上有2个 PCB 传感器、两者都在使用传感器周围和下方的屏蔽层。 在下图中、您可以看到屏蔽层与连接到 Cin1的传感器之间的间距为0.2286mm。 底层上的屏蔽层覆盖传感器区域并且与 PCB 的隔栅隔开。 这是厚度为1.6mm 的标准 PCB。
https://www.ti.com/tool/FDC1004EVM
Cin 和 GND 之间的距离是多少 mm？
如下图所示？
谢谢您。
