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https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1494659/tmp102-soldering-question
部件号：TMP102工具/软件：
您好、
晶须的形成和生长、尤其是在金属触点上、会影响模块的电气性能、甚至可能导致短路或其他电气故障。
对于该项目、客户打算更好地了解对[晶须]的控制。 请协助回答以下问题：
Q1：是任何形式的锡(Sn)、例如锡、Snag、SnCu、SnBi 用于上述部件上的无铅表面处理?
问题2：如果是、是否实施了适当的晶须缓解措施(请参阅 JEDEC JP002)、表面处理是否符合 JEDEC JESD-201 2类晶须验收测试要求？
问题3：是否有相应的报告可用于演示[符合晶须验收测试要求]？
谢谢！
Jeff
