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工具/软件:
尊敬的 TI 专家:
我对 IWRL6432上的校准有以下问题:
- IWRL6432 (FCCSP)是否需要 ATE 校准、或者 TI 是否已完成并立即将其电子保险丝发送到芯片? 如何判断它是否为量产样片?
- 生产过程中是否需要工厂校准(factoryCalibCfg)? 或者、我们可以保留 saveEnable 设置、这将导致每次重新引导时进行校准。 这有哪些优缺点?
- 是否应 在 PCBA (板)或组装设备上进行工厂校准? 除了温度和反射异议外、 我们还应该注意测试环境吗?
- 对于距离偏差和相位校准、我阅读了"[常见问题解答] IWRL6432:IWRL6432 compRangeBiasAndRxChanPhase 校准"以及其他一些线程。 我是否可以知道如何确定输出(compRangeBiasAndRxChanPhase)值是否合适? 例如、我用200个输出值计算平均值、 compRangeBiasAndRxChanPhase 中每个参数的标准偏差 如下:
| 0.0003 | 0.0057 | 0.0045 | 0.0057 | 0.0056 | 0.0114 | 0.0050 | 0.0069 | 0.0082 | 0.0060 | 0.0095 | 0.0018 | 0.0141. |
此外、对于升压 EVM、默认的"compRangeBiasAndRxChanPhase 0.0 1.00000 0.00000 -1.00000 0.00000 1.00000 0.00000 -1.00000 0.00000 0.00000 -1.00000 0.00000"包含射频前端的相位旋转 我是将其替换为 直接计算的平均 compRangeBiasAndRxChanPhase I、还是需要将其添加到默认值?
- 距离偏差和相位校准应针对每个器件或按设计进行? 如果是每个器件、我们如何在生产过程中将其保存到器件中?
