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器件型号:AWR1843AOP 工具/软件:
您好团队:
我们在这里有一个问题、我们是否需要在 AOP 芯片和 PCB 之间添加粘贴掩模来进行散热接触?

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工具/软件:
您好团队:
我们在这里有一个问题、我们是否需要在 AOP 芯片和 PCB 之间添加粘贴掩模来进行散热接触?

您好:
我们建议严格遵循 EVM 设计文件中的规定。您可以在芯片和 PCB 之间添加热界面材料、但这不是必需的。
我们还提供了以下应用手册、其中讨论了热设计以了解更多信息。
此致、
Adrian