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https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1523496/hdc3022-questions-about-the-hdc3022-mechanism-design
工具/软件：
您好的团队、
HDC3022能否完全盖住外壳、仅让顶部区域暴露？
是否有任何建议的钻孔方法？
尊敬的 Jimmy：
是的、HDC3022绝对可以与器件周围的外壳配合使用、只要该外壳不直接接触 HDC3022即可。 我们希望外壳和传感器之间留出空气空间、以便气流并消除紧密安装的外壳可能产生的任何物理应力。 您的想法是这样、还是一个更加开放的外壳、传感器和墙壁之间有足够的空气空间？
外壳的关键目标是确保通风良好、以便 PCB 的热量不会滞留在内部、并且外部环境空气会被传感器捕捉、而温度/RH 不会发生变化。
本应用手册将提供一些需要考虑的不同设计： 优化湿度传感器的布局和布线
此致
-亚历克斯·汤普森
您好 Alex、
还可以吗？
Jimmy、
传感器是否仍暴露在此处的空气中？ 我们所看的主要方面是有另一个板覆盖它,还是被压在墙上? 但如果不是这种情况、并且传感器可以通过侧面的此框接触到环境气流、则没问题。
谢谢
