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https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1515217/tmp118-is-there-only-one-package-picostar-yms-format-with-bga
工具/软件：
对于 TMP118、是否有仅带引线、无焊球的 YMT 封装选项？ 谢谢！ 基因
您好 Gene！
TMP118目前仅采用基于 BGA 的 PicoStart YMS 封装。 如果您的设计必须采用引线式封装、我会推荐 TMP112。
此致、
哈利
您好、Harry：
感谢您的答复！ 在这个论坛上的另一个话题上、您说焊球材料太稀疏了。 是 Sn3.5ag,对吗?
此致！ 基因
TMP112过厚。
我懂了。 我强烈建议查看本 应用手册 、因为它非常有助于直观地显示传感器之间的尺寸差异。 如果尺寸是您设计的关键因素、我推荐 TMP118或 TMP114。
我将与我们的封装团队核实焊球成分,并将返回给您。
哈利、谢谢！
您好、Gene、
感谢您的耐心。 我能够与我们的封装团队确认焊球成分是： Sn1.8Ag。
您好 Henry、
非常感谢您的帮助！
此致！
基因
