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部件号：HDC1080 工具/软件：
您好、
我对应保留在与 DAP 引脚连接的传感器下方的焊接区域有疑问。
根据数据表："Die Attach Pad。 应保持悬空- DAP 可以焊接到电路板的悬空焊盘上、但电路板焊盘不应连接至 GND。"
在布局示例中、显示在该区域中放置了6个过孔。 我的问题是是否需要这些过孔？、对于多层 PCB、是否应在所有层上复制该铜面积以增加总铜面积？ 我的 PCB 有12层。
谢谢
