请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：HDC3022工具/软件：
我们注意到我们手工组装的组件上出现了棕色外观（这是我们的原型工艺，温度控制得不太好）。
因此、我们认为组件已损坏、我们想知道返工条件。
根据数据表、可以满足以下条件：
8.4.3.3 返工
TI 建议将 HDC302x 限制为单次 IR 回流而不进行返工、但在这种情况下可以进行第二次回流
应遵循以下准则：
•暴露的聚合物（湿度传感器）保持清洁和完好无损。
•使用免清洗焊膏、工艺不接触任何液体、例如水或溶剂。
•峰值焊接温度不超过 260°C。
请说明以下几点吗？
- 无返工==>这是否意味着禁止所有焊接返工、因此需要更换元件？ 还是必须报废整个电路板？
- 您是否还可以指定是否有特定的手工焊接说明? 但表明不超过 260°C
