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器件型号:LMT86工具/软件:
LMT86 数据表中设有 布局指南、如下图所示。

在我的理解下、从低噪声的角度来看、最佳连接顺序是:IC 的 VCC 引脚→μ F 去耦电容→μ F、过孔→μ F VCC 层。
但是、您的建议似乎与电容器和过孔的顺序相反。
您能否澄清这种方法背后的原因?
BR
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